发布日期：2018-06-15
浏览：252
各位老师、同学，
美国微芯科技将来我校做物联网最新解决方案的技术报告，具体信息如下，欢迎各位参加！
报告题目：《基于“智能、互连、安全”三大核心的物联网解决方案》
时间: 2018年06月 25日 周一 下午13:30 ~ 14:45
地点: 上海交通大学智能电网大楼214会议室
报告人: 林建建, Microchip应用工程师经理
(1).jpg)
English
